谁掀起半导体照明企业上市融资潮
5月17日，一年一度的香港科技大学2012年创业计划大赛开赛。
深度解读
在2011年1月到2012年4月间短短16个月里，有15家LED照明企业上市或过会待发。然而，自三安光电1996年上市，到2010年的15年里，不过有9家涉及LED业务的公司登陆沪深交易所。近期大量LED照明企业选择挺进IPO，其上市“加速度”形成的背后是什么原因?
科技部7日颁布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》(下称《规划》)。根据《规划》，到2012年，我国半导体照明产业规模要达到5000亿元，同时重点培育20—30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，并建成50个“十城万盏”试点示范城市。与此同时，《规划》要求，到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，LED产品成本降低至2011年的1/5。有媒体称，受近期政策利好消息影响，三安光电、雷曼光电、联创光电、士兰微、厦门信达等我国LED照明上市企业股价普遍飘红。
产业上游缺乏专利和核心技术 下游低水平盲目投资和产能过剩现象频现
事实上，国家发改委等部门此前联合颁布的《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)已明确要求，各级财税、发展改革、科技等部门要鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化;推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策;推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。
所谓半导体照明(英文简称为LED)，是一种半导体固体发光器件。基于LED这项高新技术制造的发光产品，是一种新型的绿色光源产品，被认为是未来发展的趋势和第四代照明光源。由于LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED产业也被各国公认为照明领域最有发展前景的新兴产业。
近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国自2000年起，投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟在2000年7月宣布启动“彩虹计划”。由863计划支持，科技部在2003年6月份首次提出了发展半导体照明的计划。但是，从“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”的产业链划分角度上分析，目前我国在衬底材料、外延及芯片制备等LED上游产业专利和核心技术缺乏现象明显，与此同时，产业中下游低水平盲目投资和产能过剩情况也时常发生，导致产业整体水平不高。而且LED产业标准和检测体系也尚待建立完善。
半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会
本月7日颁布的《规划》指出，近年来，许多发达国家/地区均安排了专项资金，大力扶持本国或本地区半导体照明技术创新与产业发展。如今，产业发展呈爆发式增长态势，已到了抢占产业制高点的关键时刻。在国家研发投入的持续支持和市场需求的拉动下，我国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会。
根据《规划》，到2015年，产业化白光LED器件的光效达到国际同期先进水平(150-200lm/W)，LED光源/灯具光效达到130lm/W，有机发光二级管(OLED)照明灯具光效达到80lm/W，硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案等达到世界领先水平，形成核心专利300项。
在半导体照明前沿技术研究领域，《规划》特别要求，到2015年，突破白光LED专利壁垒，光效达到国际同期先进水平;研究大尺寸Si衬底等白光LED制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管(UV-LED)、OLED等新的白光照明技术路线研究;突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术;提升LED器件及系统可靠性;实现核心专备和关键配套原材料国产化，提升产业制造水平与盈利能力。
《规划》同时规定，2015年以前，要围绕衬底材料、外延及芯片制备、LED光源及照明应用、检测方法及设备等半导体照明技术创新链，建设国家工程技术研究中心，加强推进科技成果向生产力转化。
另外值得一提的是，在商业推广模式研究方面，《规划》提出，要研究半导体照明知识产权战略，建立专利分析预警系统;加强与国外专利组织的合作。促进及推动以软件、服务、解决方案为中心的商业模式，通过广泛调研和实际案例分析等探索合同能源管理(EMC)等商业推广模式;集中建立EMC展示交易服务平台，统一发布试点城市示范工程信息;编制“十城万盏”示范工程合格节能服务商推荐目录。
LED通用照明产品推广模式或将转变
有业内人士指出，目前LED光源仍主要应用在显示屏、背光源等领域，其最大的需求照明市场仍未打开，在全球节能减排以及各国开始逐步禁用白炽灯的背景下，通用照明市场的开启，无疑将成为LED产业发展的又一大亮点。
根据《规划》所提出，到2015年，LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%，实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨。
事实上，近期很多地方都出台了支持LED通用照明产品普及的具体政策措施。广东省将LED列入了《广东省战略性新兴产业发展“十二五”规划》，明确提出要扩大LED照明示范应用规模和范围，建设300万盏户外照明灯具，3000万只LED室内照明灯具，以及10个左右LED照明综合应用示范区。而根据2011年发布的《滨海新区促进新能源产业发展的若干措施》，天津滨海新区将重点支持实施区内LED校园、LED社区、LED工业园、LED交通等绿色照明示范工程，每个专案原则上给予最高不超过50万元人民币的贴息或资金补助。
最近针对LED通用照明市场室外照明领域的一项调查已指出，2011年，中国LED路灯总产量(不含隧道灯)已达68万盏，同比增长58%，其中，国内LED路灯安装量达53万盏。而预计2012年中国LED路灯总产量将达122万盏，同比增长79%。与前几年相比，LED路灯被大众的接受程度已大幅提高，推广模式将渐渐从示范推广演变为普及推广。
加大研发投入 规避结构性产能过剩风险
据报道， 目前，在上市的半导体照明企业里，天通股份和水晶光电已进入上游蓝宝石衬底生产领域。三安光电、乾照光电和士兰微已进入外延片生产领域;而国内LED封装应用领域企业各有特点，从技术层面来看，瑞丰光电(300241,股吧)在封装技术上较为领先，其次为鸿利光电，而雷曼光电、洲明科技在LED显示屏技术上各有建树;在产品应用领域，在LED 照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%。
分析人士指出，半导体照明企业发展存在资金密集和技术密集的双重特点，需要获取大量资金持续支持其技术创新和市场开发。目前市场上的情况是，上市融资成功后的半导体照明企业，通常会迅速向产业上下游延伸，给未上市的LED企业很快带来压力。所以，半导体照明产业在技术创新和产业投资的双轮驱动下，产业链上的企业兼并上市的脚步将会越走越快。
近期有报告提出，由于目前LED产业的集中度很低，从制造能力来看，国内不少企业已成为欧美企业的OEM、ODM商，或是LED产品封装制造基地。国内企业的外延产能、芯片产能主要集中在中低端应用，国内半导体照明产业存在着结构性产能过剩的风险。对此，专家建议，要从加快产业结构调整、加强产业链上下游互动等四方面推进LED产业的发展。充分利用金融资本，加大研发投入，突破产业关键技术和大生产技术，并鼓励国外优势企业在国内加大对产业链上游领域的高科技投资。
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