欧债蝴蝶效应：LED封装企业上演“生死战”
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的LED行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。
8月初开始，LED上市公司相继发布2012年上半年财报，营收增长速度和毛利率表现都并不乐观。而对于众多国内中小型LED封装企业而言，也陷入订单吃紧，利润出现负增长的局面。
同时，根据相关报告数据显示，今年上半年国内白光LED灯珠价格已经下降了20%。封装器件价格的快速下降，对于中大型封装企业而言，意味着要重新整合与降低成本;对小企业而言，则意味着微利与生死挣扎。
“从去年开始，显示屏用封装器件的利润已经跌到谷底。”安普光光电总经理肖文玉对于目前的产业链胶着状态深有感触，显示屏企业无法从封装那里缩减成本，封装企业也无法从普通原材料、工艺、管理等方面节省成本。
在这样一种弥漫着生死味道的产业背景下，企业如何快速摆脱困境，熬过这段日子并存活下来，成为眼下各家封装企业的最大困扰。柏狮光电销售总监王鹏曾坦言：“谁的口袋深，资金实力比较雄厚，谁就能够安全度过洗牌期。”
事实上，未来较长一段时间里，决定LED封装企业“生死”的不仅仅是资金，还有成本控制、产业链整合效率等因素。
增量不增利
截至记者发稿时，LED封装上市公司已经公布2012年上半年财务报告，财报显示这些公司都出现了不同程度的业绩下滑情况。
其中，鸿利光电(300219)实现营业收入2.57亿元，比上年同期下降5.69%;净利润为3322万元，比上年同期下降11.65%;国星光电(002449)实现营业收入4.46亿元，比上年同期降低18.35%，净利润为4209万，比上年同期降低27.52%;而瑞丰光电(300241)尽管在营收方面实现21.97%的增长，但净利润依然下降了3.02%。
LED封装价格的大幅下滑，是目前很多封装企业亏损的主要原因。
相关报告称，今年上半年，在三大封装主要市场中，显示屏器件价格已经跌至低谷，产品基本无利润可言;背光器件价格下降了15%，但由于市场相对封闭，已经进入供应链的封装企业仍能保证一定的盈利水平;而照明器件价格则下降了10%-20%。
以瑞丰光电为例，2012年上半年财报显示，照明LED光源，营收增长19.71%，毛利率却比上年同期下降了8.96%;中大尺寸LED背光，营收增长29.95%，毛利率同比上年同期下降了4.54%。
国星光电总经理王森强调，一方面受制于全球宏观经济形势影响;另一方面，由于前几年市场行情太好，新进入者增多，产能快速上升，使得竞争更加激烈，导致单家企业业绩增幅放缓。
事实上，封装的下游市场需求依然在增长。GLII数据显示，今年上半年，下游应用需求增长60%左右，同期，封装器件产量增加了40%-50%，产能更是增加了70%。供求不匹配、新进入者增多，尤其是国内封装产品的普遍同质化，正在不断吞噬毛利率。
“市场竞争太激烈了，各家企业都在拼命降价。有些企业为了拿到订单，甚至亏损也要出货。”国内一家中小型封装企业负责人坦言。
不过对于LED封装行业的整体发展态势，王森还是持乐观态度：“目前行业只是处于短暂市场过度竞争阶段，经过这一轮洗牌和整合，会诞生一批优秀的企业，从而带动整个行业向前发展。”
寻求突围机会
然而在市场腥风血雨下，还是存在着机会。
莱特光电企业经理施光典表示，虽然有很多企业出现亏损的状态，但是做得好的企业规模和利润反而在增长。
“前几年，由于LED市场价格和产品非常混乱，国内LED照明产品在海外市场也一度落下品质不好的极差口碑。”施光典表示，随着欧美市场准入标准的提高，原先注重技术研发和创新的企业，今后几年或将迎来明显的业绩增长。
事实上，机会还青睐那些在封装产品结构以及关键材料上进行创新的企业。
据介绍，今年初开始，中功率器件(0.2W-0.5W)正在逐步替代传统小功率器件(0.06W-0.1W)，应用于室内照明。“采用中功率芯片进行封装是未来发展的趋势。企业要应对价格战，首先要从产品结构上降低成本。”
除了产品结构的改变，新材料的应用也成为企业降低成本的必然选择。
“通过偷工减料，或是压缩经营成本来达到降低产品成本的方式，已经不能满足价格战厮杀的要求了。”施光典表示，传统的材料配件价格已经跌到低谷，该降的都已经降下去了。
以LED胶水为例，LED封装用胶水，去年价格为4000元每公斤，有些甚至卖到7000元每公斤。而从去年年底到今年上半年，填充胶价格降到了300-600元每公斤，集成胶降到了1500元每公斤。
广州一家新成立的胶水企业负责人表示，市场价格的巨大变化，让新企业有些无所适从。
而形成鲜明对比的是，今年上半年市场上推出了一种新型导热黏贴胶水，每公斤价格提升到 3500元。
价格高出普通胶水，主要在于这种新型胶水可以自动化涂抹，如果控制好工艺，最终平摊在每颗COB光源上的成本仅为6到8分钱。而普通胶水，由于采用人工涂抹，成本却高达一毛三到一毛五。
“从某种意义上讲，谁能够快速导入新型封装材料，就有可能提前占据市场先机。”岑创光电负责人说。
下游延伸存风险
“80%以上的产能集中在30%的封装企业。”一位业内人士道破了价格战背后的玄机。价格战的胜者将是那些产能规模大、成本控制好的企业。显然，在产业整合中，封装无疑走在了最前面。
事实上，眼下封装企业还在不断向下游延伸，除了为产能寻找出海口，照明应用的高毛利润也让大家看到了新的市场机会。
晶电光电董事长李秉杰表示，LED行业就像一个金字塔，从上往下依次是上中下游，以往利润最高的是在最上端，但是随着市场的变化，今年情况发生了倒转：上游利润最薄，然后是封装，而应用端利润最高。
统计数据显示，今年上半年，国内大部分小功率芯片处于亏损状态，中大功率芯片还有些许微薄利润;而封装器件平均毛利率约为10%-20%，照明应用则为30%左右。
然而下游市场的启动也并不如企业想象中那么顺利。“封装企业进入下游，最大的问题在于缺乏销售渠道。”在王鹏看来，现在进军做照明的封装企业，其中有70%的企业将会出现问题。
以鸿利光电为例，今年上半年公司营收下降，应用市场业绩表现不佳是主要因素之一。财报显示，上半年公司LED应用产品实现营业收入6499万元，同比下降7.36%。
对于如何与下游照明行业相结合，王鹏表示，封装为应用企业提供技术服务是一种双赢模式。
“封装企业互相厮杀、竞争的时候，也是行业整合的关键时期。”在王鹏看来，封装是目前LED全产业链中整合度最好的环节。（来源：金融界网站）
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