六部委发布LED照明节能产业规划
国家发改委、科技部、工信部、财政部、住建部、国家质检总局等六个部委1月30日联合发布《半导体照明节能产业规划》以下简称“规划”，《规划》明确了半导体照明节能产业至2015年的发展从现状与形势、指导思想、原则和目标、主要任务、重点工程和保障措施，对我国半导体照明节能产业的发展具有重要的指导意义。
《规划》是根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《“十二五”节能减排综合性工作方案》、《“十二五”节能环保产业发展规划》以及《半导体照明节能产业发展意见》等有关内容制定，对半导体照明节能产业在未来几年中的发展做出细化规定，是半导体照明节能产业至2015年的发展目标、任务和措施的指导性文件。
《规划》确定的发展目标是，到2015年，LED关键设备和重要原材料实现国产化，重大技术取得突破；高端应用产品达到国际先进水平，节能效果更加明显；LED照明节能产业集中度逐步提高，产业集聚区基本确立，一批龙头企业竞争力明显增强；研发平台和标准、检测、认证体系将进一步完善。
《规划》提出的具体任务是：第一、节能减排效果更加明显，市场份额逐步扩大。到2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰，市场占有率将降到10%以下；节能灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右；LED功能性照明产品市场占有率达20%以上；景观照明市场占有率达80%以上。与传统照明产品相比，LED道路照明节电30%以上，室内照明节电60%以上，景观照明节电80%以上，实现年节电600亿度，相当于节约标准煤2100万吨，减少二氧化碳排放近6000万吨。
第二、产业规模稳步增长，重点企业实力增强。LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元(其中LED照明应用产品1800亿元)。产业结构进一步优化，建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区；形成10-15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。
第三，技术创新能力大幅提升，标准检测认证体系进一步完善。LED芯片国产化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平。大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率达70%以上。建立具有世界先进水平的研发、检测平台和标准、认证体系。
为实现上述目标，有关部门将在推广应用、技术创新、产业服务及重点工程等方面下功夫。其中重点工程实施四项：一是照明产品应用示范与推广工程，逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度，适时进入家居照明领域。二是产业化关键技术研发工程，大力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。三是核心装备及配套材料技术创新工程，着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型MOCVD设备量产。四是标准检测及认证体系建设工程，加快制定与出台LED照明产品检测方法、性能、安全、规格、接口等国家标准、行业标准。
《规划》提出一系列具体的保障措施和鼓励政策，特别值得关注的有三项：其一，我国将实施半导体照明生产设备关键零部件及原材料的进口税收优惠政策，建立行业“领跑者”制度；其二，逐步扩大财政补贴推广力度，适时将球泡灯等量大面广、技术成熟的LED照明产品纳入补贴范围；其三，推动实施一批政府办公楼、医院、宾馆、商厦、机场、轨道交通、道路等公共照明应用工程，落实节能产品政府采购政策，政府机关和公共机构带头采用LED照明产品。
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