“技术空心化”时代谁来终结？晶科电子演绎攻“芯”计

　　LED产业“大而不强”背后的尴尬

　　2013年2月，国家六部委联合发布《半导体照明产业节能规划》，预计到2015年，我国LED照明节能产业产值将达到4500亿元。这如一剂兴奋剂，强烈地刺激着LED照明产业的神经。

　　然而，看似鲜花着锦、烈焰烹油的繁华之下，实则暗潮汹涌，隐忧不断。自2011年下半年开始，国内LED企业倒闭潮不断恶化。据业内人士预测，随着全球经济形势的持续低迷，LED产业更大的风暴很可能会在今年爆发。

　　从表面上看，这一轮LED产业危机是遭受了全球经济寒流的影响，然实际上，国内LED产业的低端制造、低成本竞争、低附加值的“三低”模式长期存在，“技术空心化”问题被掩盖。当人口红利消失，制造轻松增长时代结束时，LED企业的利润率和盈利必然面临巨大压力。

　　LED产业主要包括衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品等众多环节，是一个上、中、下游界限分明，高、中、低端等级森严的完整产业链。在整个产业链中，处于外延芯片等中上游环节的产品分享着90%的利润，并凭借着核心技术垄断着市场。而目前这些核心专利技术主要集中在欧美、日本等为数不多的国际巨头手中。大部分国内的LED企业只能在产业链末端的封装和应用领域，争夺日益稀薄的利润。国内LED产业“大而不强”是一个不争的事实。

　　“我国的LED产业在核心技术和上游高端领域严重受制于国外专利壁垒的限制，被国外技术卡住了脖子。这种状况如果一日不改变，我国的LED产业就一日没有话语权和自主权，就会一直被人牵着鼻子走。”晶科电子（广州）有限公司总裁肖国伟博士一针见血地道出了我国LED产业链失衡的硬伤。

　　模式创新 晶科电子开辟“中国式”突围道路

　　近来，习近平总书记提出了“中国梦”、“强国梦”的概念，而“强国梦”其中一个方略便是推动新兴战略产业发展和传统产业的转型升级。LED亦在其中。因此，作为企业来说，如何攻克核心尖端技术，改变国内LED产业国际话语权哑然失声的窘境，在LED照明普及推广的大背景下，也显得尤为关键。

　　面对着国际巨头在核心专利技术方面的围追堵截，晶科电子开展自主创新，剑指LED产业的中上游环节，以大功率、高亮度、倒装焊LED芯片为主攻目标，展开了一番攻“芯”之战，并为我国LED产业“中国式”道路提供了一个突围样本。

　　今年3-5月，晶科电子先后在广州、深圳、成都等地举办“芯片级LED照明整体解决方案”全国巡回发布会。这标志着一直以LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商定位立足于行业的晶科电子，已正式迈开了成为芯片级LED整体解决方案服务商的转型步伐。

　　据了解，晶科电子此次推出的“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。

　　随着LED通用照明市场的逐步开启，市场对LED光源产品性价比进一步提升提出了更为迫切的需求。如何避免LED产业重蹈其他代工制造业的覆辙，避免“为人作嫁”局面的出现，晶科电子模式的创新，也许为我国LED产业填补上游核心技术短板提供了有效参考。

　　希望这是一个好的开始，更希望国内LED企业联合起来，一起终结LED尖端技术的空心化的失语时代！

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